在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC，这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。由于芯片的焊盘非常小，所以要用到焊接效果非常好的精密焊接机去把芯片和手机里的其他零件焊接在一起。下面介绍极悦激光焊接机在手机芯片上的精密焊接工艺。

传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机芯片之间的焊接大多采用极悦激光焊接。

极悦激光焊接机在手机芯片上的精密焊接的优点：
1、速度快、深度大、变形小。
2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，极悦激光通过电磁场，光束不会偏移；极悦激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。
4、极悦激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。

5、可进行微型焊接。极悦激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
6、可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG极悦激光加工技术中采用了光纤传输技术，使极悦激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。
7、极悦激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。

以上就是极悦激光焊接机在手机芯片上的精密焊接工艺，随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了。极悦激光焊自发展以来不断的渗透到每个行业，凭借焊接效率跟质量，极悦激光焊接效率高质量好、使用寿命长，能实现自动化生产，有很多厂家都在使用。

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