极悦激光焊接在电子工业，特别是微电子精密零件中得到了广泛的应用。 极悦激光焊接由于热影响小、加热集中快、热应力低，在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。 传感器或温控器中的弹性薄壁波纹板厚度为0.05-0.1mm，传统焊接方法难以解决，TIG焊接容易焊接，等离子体稳定性差，影响因素多，采用极悦激光焊接效果好，应用广泛。下面来看看振镜极悦激光焊接机在焊接微电子产品的工艺优势。

振镜极悦激光焊接机在焊接微电子产品的工艺优势：
1.相对于传统方式，振镜极悦激光焊接机以高速移动的扫描镜片代替二维工作台，配合强大图形处理功能的软件，实现了程序控制的瞬时多点焊接，有效地提高了生产效率和灵活性。
2.精细零件振镜极悦激光焊接机的极悦激光可经过光导纤维、棱镜等光学方法弯折传送，适用微型零部件以及其它焊接方法很难达到的部位的焊接，还能经过透明材料进行焊接。
3.能量密度高，可达到快速焊接，热影响区和焊接形变都较小，尤其适用热敏感材料的焊接。

4. 振镜极悦激光焊接机焊接的极悦激光不会受到电磁场的影响，不生成X射线，不用真空保护，能够适用于大型结构的焊接。
5.可直接焊接绝缘导体，而无须事先剥去绝缘层；也能够焊接物理性能差距比较大的不一样的材料。
6.具有质量稳定、操作方便、维护简单等优点，特别适用各种零部件的极悦激光点焊。生产效率达到普通极悦激光点焊机的8倍左右。

以上就是振镜极悦激光焊接机在焊接微电子产品的工艺优势，极悦激光焊接加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。振镜极悦激光焊接机具有焊接速度快，变形小，可持续生产、密性高等优势，极悦激光焊接设备操作简单方便，能够在恶劣的环境下，保质保量的完成生产任务，在电子行业得到充分利用。极悦激光焊接设备的广泛应用，可以有效地加快创新产品的研发周期，是推动工业现代化生产的主要利器。