PCB板是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的提供者，跟着手机往轻浮方向的开展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了， 运用极悦激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精巧，且不会呈现脱焊等不良状况。下面来看看极悦激光焊接机在焊接手机PCB板的工艺优势。

极悦激光焊接机在焊接手机PCB板具有如下工艺优势:
1、极悦激光焊接机自动化程度高，焊接工艺简单。操作方便，由于聚焦光斑小，焊缝定位精度高，光束传输和操作方便，无需频繁更换焊枪和喷嘴，大大减少了辅助时间用于关机。
2、非接触式操作方式，满足洁净环保要求。能量来自极悦激光，与工件没有物理接触，因此不会对工件施加力。
3、加工精度高，可降低再加工成本。极悦激光焊接可以将热输入降低到所需的最小量，热影响区的金相变化范围小，热传导引起的变形也是最低的。
4、纳秒脉冲光纤极悦激光器的光束质量高。光纤的纤芯直径在几个微米的量级,能大大的提高极悦激光器的光東质量,从而满足工业加工的高质量需求。
5、体积小。光纤具有良好的柔性,使得极悦激光器可以设计得相当小巧、结构紧凑、易于集成 ,并且在高冲击、强震动、高温度、大灰尘等相对恶劣的环境中也能工作。
6、良好的光谱特性。通过改变不同掺杂的增益光纤和与之相匹配的光纤元器件,可以实现不同波长的极悦激光输出。

以上就是极悦激光焊接机在焊接手机PCB板的工艺优势，极悦激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于极悦激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。

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