由于极悦激光焊接拥有热影响区小、加热集中迅速、热应力低等优点,在集成电路的封装中,显示出独特的优越性,特别是在微电子工业,被用来焊接多种集成电路元器件，下面介绍极悦激光焊接机在焊接集成电路的工艺优点。

集成电路对极悦激光焊接技术的要求日益提高，集成电路封装质量的高低直接决定了电路整体安全性和稳定性。极悦激光焊接机技术比传统的电弧焊或等离子弧，焊接技术更能获得客户青睐的原因在于两种技术相比，极悦激光焊接过程中在焊接件上形成热影响区域面积有了数量上的减少，焊接过程中，热能较少，不仅可以降低消耗，同时有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应里，这一特点非常适合集成电路的焊接。
极悦激光焊接机在焊接集成电路的工艺优点：
1.高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。
2.可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输，适用于微型零部件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接，还能通过透明材料进行焊接。
3.高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
4.可直接焊接绝缘导体，而不必预先剥掉绝缘层；也能焊接物理性能差别较大的异种材料。

5.精确控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产效率高，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。
6.最小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。
7.容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。?

以上就是极悦激光焊接机在焊接集成电路的工艺优点，极悦激光焊接机在焊接集成电路速度快、变形小，密性高,焊接好的工件触感无毛边和刮手,不会对工件造成损耗和破坏，且设备操作简单,适合在各种条件下工作,可进行同时加工及多工位加工,大量提高了焊接速度,不必进行二次三次的补焊,节省人工和成本,赢得了众多生产制造商的支持与信赖。

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