众所周知，运营商、设备商、器件商和材料商四大不同部类的企业一起构建了金字塔形的光通信产业链。在行业内，传统的光通讯器件封装技术，一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，先是将UV胶点到器件结合处，再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式，存在许多缺陷，比如，固化深度有限；而采用极悦激光焊接这种新型的焊接技术，其所具备的焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点，使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。下面介绍极悦激光焊接技术在光通讯行业上的应用。

光器件及光模块等位于光通信设备的上游。光模块的主要作用是实现光电转换，由于芯片是光模块产业链中难度系数最大的产品，裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，极悦激光焊接就主要应用在这一工序中。

极悦激光焊接作为一种高质量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人们的关注和应用。由于极悦激光的能量密度很高，因此，极悦激光焊接速度快、焊接深度深、热影响区小，可实现自动化精密焊接。

一个光模块通常由光发射器件（TOSA，含极悦激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。由于光模块本身集成度高，且大量使用FPC软板，因此极悦激光焊接相较于传统的烙铁焊接、热风焊接、HotBar焊接、电子压焊、波峰焊接等更适用于光通讯模块的制造。

随着电子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具备焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点的极悦激光焊接技术已然成为光通讯器件封装技术的重要手段之一，其应用在光通讯光电子器件、组件和模块制造过程中可以有效提升焊接精度和焊接质量。

以上就是极悦激光焊接技术在光通讯行业上的应用，从焊接工艺性的角度看，极悦激光焊接技术在光通讯器件封装上的应用相对比较成熟，但是，从自动耦合技术到焊接工艺还有很大的提升空间。期望通过研发能力的不断提升，将先进的技术融入研发设计中，从而来保证机器性能的领先性。